工作地点

日本熊本县

工作岗位

半导体制作装备维保工程师

面试日期

随时

招收人数

10人

年限

 长期，派遣转国内就业

出境日期

2020.6

项目介绍

总部位于东京的半导体设备生产企业，本次招募的是熊本分公司的设备工程师岗位。主要工作是负责本公司生产的半导体制造设备的现场安装调试以及后续的维修保养，设备销往中国台湾 韩国等，工作时间有一半是海外出差，一半在日本国内。工作2-3年后，可选择回中国工作，工作地点有北京 上海 大连等，地点可自选。

工资待遇

基本工资

在日本国内基本工资20万日元+加班费+出差补贴

在海外出差期间：30-40万日元

奖 金

在日本期间无奖金，加班多，收入理想。

涨 薪

在日期间无

津 贴

出差补贴  交通补贴

工作时间

每天7.5小时，每周休息两天，加班较多

住 宿

公司提供宿舍，房租水电自理。

保 险

健康保险、养老保险，雇佣工伤保险

其 他

招收标准

性别：男 女

年龄：不限

婚否：不限

学历：全日制大专以上，最好为本科

身高：

体重：

视力：

健康：

专业：理工科专业， 日语三级以上。

工作经验：有电气设计经验者优先

其他：